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产品描述
导热硅脂:是一种关键的热界面材料,用于填充电子设备发热元件(如 CPU、GPU)与散热器之间的微观间隙,通过高效传导热量提升散热效率温度范围:-60℃至 230℃长期稳定通过 RoHS、GB/T 26572 认证的产品,避免含铅、汞、六价铬等有害物质。
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